INILAHCOM, Beijing - Awal tahun ini, pada bulan Februari, MediaTek mengumumkan chipset seluler Helio P60 yang telah diterima dengan baik di pasar.
Sekarang, laporan baru menunjukkan bahwa produsen chipset mobile yang berbasis di Taiwan sekarang bersiap untuk segera meluncurkan chipset MediaTek Helio P70, mungkin akhir bulan ini, untuk mempertahankan momentum chipset mobile-nya.
Chipset MediaTek Helio P70 akan diproduksi menggunakan proses desain 12nm. Ini akan datang dengan prosesor octa-core, memiliki empat core A73 dan empat core A53, ditambah dengan GPU Mali-G72 - mirip dengan Helio P60 yang diluncurkan pada bulan Februari tahun ini.
Namun, perbedaan antara P60 dan chipset P70 yang akan datang adalah Helio P70 akan hadir dengan Neural Processing Unite (NPU) diskrit, bukan Accelerated Processing Unit (APU) yang ditemukan di Helio P60.
Laporan sebelumnya menunjukkan bahwa Helio P70 akan mendukung hingga 8GB RAM, penyimpanan eMMC 5.1 atau UFS 2.1, 3 ISP dengan dukungan hingga 32-megapiksel dan Cat. 12 modem LTE. Ini akan mendukung teknologi AI serta pengenalan wajah, bersama dengan AR / VR dan fungsi sensor 3D.
Sementara Helio P60 adalah jawaban MediaTek untuk Qualcomm Snapdragon 660 SoC, Helio P70 akan menghadapi Snapdragon 710 Soc. Awal tahun ini, Helio P70 SoC yang tidak diumumkan muncul di AnTuTu, mencatat skor 156,906.
Tahun ini, bersama dengan peluncuran Helio P70 nanti, perusahaan juga akan memulai produksi massal dari 7nm Aplikasi Terpadu Sirkuit Terpadu (ASIC), yang dibangun menggunakan 56G PAM4 SerDes IP yang telah terbukti berdasarkan proses FinFET 7nm .
Via Gizmochina
from Inilah.com - Terkini kalo berita nya ga lengkap buka link disamping https://ift.tt/2J9LFxn
No comments:
Post a Comment