INILAHCOM, Taipei - Perusahaan semikonduktor asal Taiwan, MediaTek, resmi memperkenalkan System-on-Chip (SoC) teranyar buatan mereka, yakni Dimensity 800. Chipset ini memiliki modem 5G terintegrasi dan ditujukan untuk smartphone segmen kelas menengah.
Mengutip TechRadar, Dimensity 800 diposisikan di bawah seri Dimensity 1000 yang merupakan SoC untuk ponsel flagship. Artinya, chipset Media Tek terbaru ini akan siap bersaing langsung dengan Snapdragon seri 7 besutan Qualcomm dan Kirin seri 800 dari Huawei.
Meski telah diumumkan, MediaTek masih belum memaparkan secara detail spesifikasi dari modem kelas menengah tersebut. Konon, Dimensity 800 akan serupa dengan Dimensity 1000 yang dibekali dengan modem 5G Helio M70 dengan dukungan dua agregasi carrier 5G (2CC CA).
Dengan dukungan tersebut, modem ini mampu menawarkan kecepatan downlink hingga 4,7 Gbps dan uplink hingga 2,5 Gbps di jaringan sub-6 GHz, baik stand alone (SA) maupun non-stand alone (NSA).
Berdasarkan rumor yang beredar, SoC dengan nomor model MT6873 ini juga bakal turut dibekali dengan delapan inti prosesor (CPU), terdiri dari dua inti prosesor high performance (Cortex-A76) dan enam inti prosesor berarsitektur Cortex-A50.
Kedelapan prosesor tersebut akan didampingi dengan chip grafis (GPU) Mali-G77 yang dirancang dengan arsitektur terbaru, 'Valhall'.
MediaTek Dimensity 800 ini kabarnya bakal diluncurkan pada kuartal pertama 2020 mendatang. Besar kemungkinan chipset ini akan rilis dan dipamerkan dalam ajang Consumer Electronic Show (CES) pada awal Januari 2020 di Las Vegas, AS.
Sementara smartphone dengan SoC ini diperkirakan bakal hadir sekitar kuartal kedua di tahun yang sama. Meski demikian, belum ada bocoran vendor smartphone apa yang bakal mengusungnya.
from Inilah.com - Terkini kalo berita nya ga lengkap buka link disamping https://ift.tt/367Q7qU
No comments:
Post a Comment